Höhepunkt:
99.95% Platin Ziel
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Fabrik-Direktlieferung 99,95% Platin Sputtering Ziel Platin Pt Sputtering Ziel
Fabrik-Direktlieferung 99,95% Platin Ziel, Platin Pt Sputtering Ziel
Ein Platin-Sputterziel ist ein schichtförmiges Material aus hochreinem Platinmetall, das in einem Verfahren namens Sputtering verwendet wird.die Atome von der Zieloberfläche abschlagen und auf einem Substrat absetzen, um einen dünnen Film zu erzeugen.
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Eigenschaften:
Hohe Reinheit: Platin-Sputterziele bestehen aus hochreinem Platinmetall, typischerweise 99,99% oder mehr, um die höchste Qualität und Konsistenz des abgelagerten dünnen Films zu gewährleisten.
Anpassungsfähige Größe und Form: Platin-Sputterziele sind in verschiedenen Größen und Formen erhältlich, darunter rund, rechteckig und ringförmig, um die spezifischen Anforderungen des Sputterprozesses zu erfüllen.
Gute thermische und elektrische Leitfähigkeit: Platin-Sputterziele haben eine ausgezeichnete thermische und elektrische Leitfähigkeit, was sie für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet macht.
Hoher Schmelzpunkt: Platin hat einen hohen Schmelzpunkt von 1772°C, was es für Hochtemperatur-Sputteranwendungen geeignet macht.
Anwendungsbereich:
Halbleiterindustrie: Platin-Sputterziele werden in der Halbleiterindustrie verwendet, um dünne Platinfolien und Platin-basierte Materialien für integrierte Schaltungen, Mikroprozessoren,mit einer Breite von mehr als 20 mm,.
Solarenergieindustrie: In der Solarenergieindustrie werden Platin-Sputterziele verwendet, um dünne Platinfolien und Platin-basierte Materialien für Solarzellen und andere Photovoltaikgeräte abzulegen.
Optische Beschichtungen: Platin-Sputterziele werden bei der Herstellung optischer Beschichtungen verwendet, einschließlich antireflektierender Beschichtungen, reflektierender Beschichtungen und Filter.
Medizinische Geräte: Platin-Sputter-Ziele werden bei der Herstellung von Medizinprodukten wie Herzschrittmachern, Zahnimplantaten und Stents verwendet.
Luft- und Raumfahrt:In der Luftfahrtindustrie werden Platin-Sputterziele verwendet, um Beschichtungen an Turbinenblättern und anderen Hochtemperaturkomponenten abzulegen, um ihre Leistung und Haltbarkeit zu verbessern.
99.95% Platin Sputtering Ziel
Sputtering Zielplatin
PT-Platin-Ziel
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